Konkurenciva PCB-fabrikisto

Kupra Substrato PCB por Subĉiela Lumigo

Mallonga priskribo:

Unu tavola tabulo, tabulo dikeco:2.0mm;

Finita Kupra dikeco: 35um,

Fini: ENIG


Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

Enkonduko de MCPCB

MCPCB estas la mallongigo de Metalkernaj PCB-oj, inkluzive de aluminia PCB bazita, kupro-bazita PCB kaj fera PCB.

Tabulo bazita en aluminio estas la plej ofta tipo.La baza materialo konsistas el aluminio-kerno, norma FR4 kaj kupro.Ĝi prezentas termikan kovritan tavolon kiu disipas varmegon en tre efika metodo dum malvarmigo de komponantoj.Nuntempe, Aluminio Bazita PCB estas rigardata kiel la solvo al alta potenco.Aluminio-bazita tabulo povas anstataŭigi rompiĝeman ceramikan bazitan tabulon, kaj aluminio provizas forton kaj fortikecon al produkto kiun ceramikaj bazoj ne povas.

Kupra substrato estas unu el la plej multekostaj metalaj substratoj, kaj ĝia varmokondukteco estas multfoje pli bona ol tiu de aluminiaj substratoj kaj feraj substratoj.Ĝi taŭgas por plej alta efike varmo disipado de altfrekvencaj cirkvitoj, komponantoj en regionoj kun granda variado en alta kaj malalta temperaturo kaj precizeca komunika ekipaĵo.

Termika izola tavolo estas unu el la kernaj partoj de kupra substrato, do la dikeco de kupra folio estas plejparte 35 m-280 m, kio povas atingi fortan kurentportan kapablon.Kompare kun aluminia substrato, kupra substrato povas atingi pli bonan varmodissipan efikon, por certigi la stabilecon de la produkto.

Strukturo de Aluminia PCB

Cirkvito Kupra Tavolo

La cirkvito kupra tavolo estas disvolvita kaj gravurita por formi presitan cirkviton, la aluminia substrato povas porti pli altan fluon ol la sama dika FR-4 kaj sama spura larĝo.

Izola Tavolo

La izola tavolo estas la kerna teknologio de la aluminia substrato, kiu ĉefe ludas la funkciojn de izolado kaj varmokondukado.La aluminia substrata izola tavolo estas la plej granda termika baro en la potenca modula strukturo.Ju pli bona estas la termika kondukteco de la izola tavolo, des pli efike estas disvastigi la varmegon generitan dum la funkciado de la aparato, kaj des pli malalta la temperaturo de la aparato,

Metala substrato

Kian metalon ni elektos kiel izola metala substrato?

Ni devas konsideri la termikan ekspansiokoeficienton, termika konduktivecon, forton, malmolecon, pezon, surfacan staton kaj koston de la metala substrato.

Normale, aluminio estas relative pli malmultekosta ol kupro.Disponeblaj aluminiaj materialoj estas 6061, 5052, 1060 kaj tiel plu.Se estas pli altaj postuloj por varmokondukteco, mekanikaj propraĵoj, elektraj propraĵoj kaj aliaj specialaj propraĵoj, kupraj platoj, neoksideblaj ŝtalaj platoj, feraj platoj kaj siliciaj ŝtalaj platoj ankaŭ povas esti uzataj.

Apliko deMCPCB

1. Aŭdio: Enigo, eligo-amplifilo, ekvilibra amplifilo, sona amplifilo, potenco-amplifilo.

2. Elektroprovizo: Ŝanĝa reguligilo, DC / AC-konvertilo, SW-reguligilo, ktp.

3. Aŭtomobilo: Elektronika regulilo, ŝaltado, elektroprovizoregilo, ktp.

4. Komputilo: CPU-tabulo, disketo, elektroprovizo-aparatoj, ktp.

5. Potencaj Moduloj: Invetilo, solidsubstancaj relajsoj, rektifigaj pontoj.

6. Lampoj kaj lumigado: energiŝparaj lampoj, diversaj buntaj energiŝparaj LED-lumoj, subĉiela lumigado, sceneja lumigado, fonta lumigado.

MCPCB

8W/mK alta varmokondukteco bazita en aluminio PCB

Metala tipo: Aluminia bazo

Nombro da tavoloj:1

Surfaco:Senplumbo HASL

Dikeco de plato:1.5mm

Kupra dikeco:35um

Termika Kondukto:8W/mk

Termika rezisto:0.015℃/W

Metala tipo: Aluminiobazo

Nombro da tavoloj:2

Surfaco:OSP

Dikeco de plato:1.5mm

Kupra dikeco: 35um

Proceza tipo:Termoelektra apartigo kupra substrato

Termika Kondukto:398W/mk

Termika rezisto:0.015℃/W

Koncepto de dezajno:Rekta metala gvidilo, kupra bloka kontakta areo estas granda, kaj drataro estas malgranda.

MCPCB-1

  • Antaŭa:
  • Sekva:

  • Skribu vian mesaĝon ĉi tie kaj sendu ĝin al ni

    PRODUCT KATEGORIOJ

    Fokusu provizi mong pu-solvojn dum 5 jaroj.